我們作為芯片消費大國，隨著市場需求的擴張、產業規模的升級，我們已出現了一批具有較強國際競爭力的品牌。隨著國內芯片需求的快速遞增，芯片生產型企業在產量和規模增大的同時，質檢的問題也越來越重視。本項目采用視覺龍自主創新的檢測技術，可以連續、高效、快速地對芯片的外觀進行檢測，完全可替代進口產品，防止“卡脖子”。


       項目采用龍睿智能相機的2D+3D檢測技術，通過5G網絡上傳采集的信息到服務器，服務器對采集到的信息進行人工智能處理，處理后的信息再反饋到大數據顯示端，對產品質量進行管控。


       檢測內容有芯片上的鋁路劃傷、缺晶粒、晶粒脫落、晶粒破裂、晶粒暴裂、晶粒傾斜、晶粒位置不良、晶粒懸空、晶粒重疊、針痕過深、切割不良、溢錫不良、錫球、混料等27項。

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